แผ่นทองแดงหุ้มอีพ็อกซี่แก้ว

รายละเอียดสินค้า

ข้อกำหนดการบรรจุ

มาตรฐานการดำเนินการ

อีพอกซีเรซินเป็นวัสดุที่ทำหน้าที่หลากหลายในกระบวนการผลิต PCB สำหรับผลิตภัณฑ์ Internet of Things ต่อไปนี้เป็นข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับบทบาทสำคัญที่บริษัทมีต่อการผลิตไอโอที

ปรับให้ตรงกับความต้องการเฉพาะ

ผู้ผลิตสามารถเลือกอีพ็อกซี่พิเศษหรือเปลี่ยนลักษณะเฉพาะของอีพ็อกซี่เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพหรือการผลิตเฉพาะ ตัวอย่างเช่น สารเติมแต่งสามารถทำให้อีพอกซีเรซินแข็งขึ้นหรือหนาขึ้น ทำให้เหมาะที่สุดสำหรับใช้เป็นสีเคลือบที่สอดคล้องกัน ต่อไปนี้คือวิธีอื่นๆ ในการปรับคุณลักษณะเฉพาะของอีพอกซีเรซิน

แก้ไขการยึดเกาะกับพื้นผิวต่างๆ

กาวอีพ็อกซี่ยึดเกาะและปิดผนึกพื้นผิวต่างๆ ตั้งแต่โลหะและพลาสติกส่วนใหญ่ไปจนถึงไม้และคอนกรีต อย่างไรก็ตาม ยังมีวัสดุที่ไม่เหมาะสมบางอย่าง เช่น พลาสติกพลังงานพื้นผิวต่ำ รวมถึงโพลีโอเลฟินส์ ซิลิโคน และฟลูออโรคาร์บอน การดำเนินการตัดสินใจใช้อีพอกซีเรซินกับวัสดุเหล่านี้จำเป็นต้องได้รับการปรับสภาพล่วงหน้าเพื่อปรับเปลี่ยนพื้นผิวของพื้นผิว

เวลาในการบ่มและการเก็บรักษา

กาวอีพ็อกซี่มีจำหน่ายเป็นส่วนประกอบเดียวและโดยทั่วไปมีส่วนประกอบสองสูตร รายการคัดแยกแต่ละรายการมักจะมาในรูปแบบแผ่นแปะ โดยต้องให้คนใช้เกรียงอุดช่องว่าง อีพ็อกซี่เหล่านี้ต้องการความร้อนในการบ่มและการแช่เย็นเพื่อรักษาอายุการเก็บรักษา

ประเภทที่มีสององค์ประกอบต้องมีการผสมและใช้ผลิตภัณฑ์ภายในกรอบเวลาที่กำหนด ตั้งแต่นาทีถึงชั่วโมง อีพ็อกซี่เหล่านี้จะแข็งตัวที่อุณหภูมิสูงกว่าอุณหภูมิห้องเล็กน้อย (ประมาณ 75-85 องศาฟาเรนไฮต์) แม้ว่าความร้อนที่มากขึ้นจะเร่งกระบวนการให้เร็วขึ้น

ข้อกำหนดในการจัดเก็บสำหรับอีพ็อกซี่แบบสององค์ประกอบนั้นเข้มงวดน้อยกว่าสำหรับประเภทที่มีส่วนประกอบเดียว ผู้ผลิตอาจคำนึงถึงรายละเอียดเหล่านี้เมื่อเลือกอีพ็อกซี่ที่ตรงตามข้อกำหนดการผลิตของตน

ความหนืด

Centipoise (CPS) คือค่าความหนืดที่ใช้กับอีพอกซีเรซินเพื่อระบุอัตราการไหล อีพอกไซด์ CPS ต่ำจะไหลอย่างรวดเร็ว แต่อัตราการไหลจะช้าลงเมื่อ CPS เพิ่มขึ้น ความหนืดของอีพอกซีเรซินเป็นตัวกำหนดกรณีการใช้งานที่เป็นไปได้และวิธีการใช้ผลิตภัณฑ์

ความหนืดที่ลดลงยังช่วยลดช่องว่าง ผู้ผลิตหลายรายขายอีพอกซีเรซินในความหนืดต่างๆ เช่น 100-1,500,000 CPS อย่างไรก็ตาม ความร้อนยังส่งผลต่อความหนืด และการสัมผัสกับความร้อนจะทำให้ความสม่ำเสมอของอีพอกซีเรซินบางลง

อีพอกซีที่มีความหนืดต่ำอาจใช้เวลา 12-24 ชั่วโมงในการบ่ม ซึ่งนานกว่าอีพอกซีที่มีความหนืดสูง อีพอกซีเรซินที่มีความหนืดสูงเหมาะสำหรับงานเคลือบพื้นผิว อย่างไรก็ตาม จะต้องผ่านกระบวนการไม่เกินความหนาสูงสุดที่ระบุโดยผู้ผลิต โดยปกติคือ 1-2 ซม.

ใช้เป็นวัสดุสำหรับ PCB ทั้งหมด

วิศวกรมักใช้อีพอกซีเรซินในการพัฒนา PCBS อีพ็อกซี่เฉพาะจะทำงานแตกต่างกัน และผู้เชี่ยวชาญด้านวิศวกรรมมักจะต้องใช้ทุกอย่างที่ผู้ผลิตมีให้

คำถามที่พบบ่อย:

บริการของเรา